Desoldar y Soldar SMD, Ese Mundo Tan Temido

PARTE II

Ahora vamos a soldar.

Lo primero que debemos hacer, es retirar restos de resina y escoria que hayan quedado en el PCB, técnica que ya aprendimos en la entrega anterior.
También debemos retirar los restos de pegamento que nos permitirán apoyar los componentes al PCB y permitirnos libertad y suavidad de deslizamiento, para la correcta alineación de los mismos, previa al soldado.
Sea cual fuere el componente que vayamos a soldar, debemos poner especial cuidado, en la alineación, la correcta posición del mismo.

Para el caso de resistencias, capacitares  y transistores, las soldaduras se realizan pin a pin, retirando cualquier excedente que nos quede de estaño, con malla desoldante.
Tengamos especial cuidado al soldar estos componentes, ya que un exceso de estaño,  puede puentear la soldadura hecha en uno de sus extremos, con alguna pista de cobre que pase por debajo del componente, provocándonos fallas muy difíciles de localizar.

Ahora vamos a lo interesante: Soldar IC's en encapsulados SOIC, SSOP, QFP, etc.

Primero y principal, soldador tipo lápiz "limpio".

Segundo, preparar la superficie donde vamos a soldar, quitando la mayor parte de estaño que podamos.
Es decir, dejar lo más liso posible al PCB, para facilitarnos el posicionamiento del IC. Esto lo hacemos con la malla desoldante.
Este paso también incluye lavar la parte donde soldaremos, con alcohol isopropílico.

Tarea muy importante para "VER" bien dónde posicionamos el IC.

Este punto es de vital importancia en el trabajo, ya que una alineación incorrecta, redundará en que probablemente se encimen dos pines de un IC sobre una misma isla de soldadura, ó viceversa.

En la siguiente figura vemos cómo puede darse la posibilidad, de que nos quede inclinado.

IC no alineado con el impreso del PCB

Aquellos que tengan la opción, pueden colocar un gotita de pegamento antes de apoyar el IC en la PCB, para que el mismo quede sujeto y podamos soldar con más libertad.

El tipo de pegamento que “no” deben usar es el cianoacrilato común (conocido como Loctite). Viene una versión de este mismo producto que no seca inmediatamente y permite corregir la posición del elemento.

Yo les recomendaría ese tipo de pegamento. Una gotita y listo.

Una vez en posición o pegado, comenzamos.

Nos ayudaremos con la luz y las lupas necesarias y soldaremos un pin de cada extremo o punta.
Si se puentea con el contiguo, no se preocupen.
No se distraigan de la tarea de sostener el IC en posición lo más exacta posible y suelden los pines de los extremos para fijarlo al PCB.

Repito, si se puentean dos o más pines, no se preocupen. Sigan hasta fijar el IC al PCB

Comenzamos soldando los extremos

No se preocupen porque ahora que el IC está firme y en posición, procederemos a soldar los pines sin importarnos si puenteamos todos los pines entre sí o si no lo hacemos.
El tema es soldar todos los pines de las cuatro caras del IC, se puenteen los pines con estaño o no.
A las soldaduras las iremos haciendo, controlando no pasarnos con la temperatura del IC, cosa que iremos controlando constantemente.
Una vez terminado esto, nos habrá quedado el IC soldado en posición exacta, con la mayoría de los pines todos puenteados entre sí.
Les repito, no se preocupen de puentear los pines.
Suelden.
No piensen en otra cosa.
Sólo suelden.

No importa si se puentea todo

Vean cómo nos quedó …. Bastante bien. Puentes de a dos pines, de a tres …… nada mal.

También se vé el transistor, soldado por completo con una soldadura bien brillante y generosa, para que nunca nos falle por un falso contacto allí.

Ahora colocamos la placa o PCB, lo más vertical que podamos y comenzamos por la cara de pines que nos queda perpendicular a la mesa de trabajo.
Aportamos generosamente soldador y estaño al pin que nos queda más arriba del IC y formamos una gota grande de estaño que vendremos arrastrando hacia abajo.
Me gustaría verle las caras de asombro, al notar cómo se empiezan a liberarse los pines puenteados y comienzan a aparecer soldaduras casi de fábrica, a medida que vamos corriendo nuestra súper-gota (pseudo-soldadura por ola), hasta llegar al final inferior de la hilera de pines y ahí es donde deben tener cuidado de ver bien, adónde va a parar esa gota, ya que puede caer en otra parte del PCB, provocando puentes indeseados.
Este procedimiento de pasaje de la gota no debe llevarnos más de 5 segundos para una hilera de 30 pines.

Se entiende ?

Se genera una Pseudo-Ola con una gota grande de estaño, que irá llevándose consigo, todos los puentes que haya entre pines, gracias a la resina del estaño sumado a la gravedad misma y al efecto aglutinante que posee el estaño líquido, que como dijimos, bajará por su propio peso.

Tal vez nos queden puenteado los dos o tres últimos pines, pero esto se resuelve muy fácilmente rehaciendo esa última parte, ó con malla desoldante, absorbiendo un poco del estaño excedente.

Otro dato más; por más que se funda todo el estaño de un lado del IC, éste último, quedará firme en su posición, sujeto por las soldaduras del otro lado.

En este paso, no puedo aportarles fotografías, ya que yo sólo, no podía realizar ambos trabajos.

Los resultados:
Excelentes y a la vista.

 IC recién soldado.

Luego lavamos bien la placa, dejamos secar ....... y listo!

Compárese con los IC cercanos, la calidad final es muy buena.

Pruébenlo a este método.

No con el PIC más caro o más difícil de conseguir y a la primera, sino con cualquier PCB en desuso hasta aprender a manejar los tiempos. Tanto de desoldado como de soldado.
Una vez que logren ponerse prácticos, verán que es algo muy sencillo cambiar y manipular un IC SMD.